Tayvanda, özellikle mekanik sabit disklerin disk motorlarını üreten fabrikalarının sel felaketi yüzünden üretimi durdurmaları, HDD fiyatlarını yukarı fırlatmış ve SSDleri bir anda HDD sektörü ile rakip haline getirmişti, bunun ardından SSD satışlarının hareketlenmesi ve SSD pazarına yeni oyuncuların girmesi kaçınılmazdı ki sonunda Via da SSD topuna girmeye karar verdi.
Tensilica firması, Vianın SSD pazarına girmek için, Tensilica üretimi olan Xtensa DPU (verileri yönlendiren işlemci) yongasını kullanacağını duyurdu. Via, Tensilica Xtensa yongalarından daha fazla verim elde edileceğini düşünüyor olmalı.
Xtensanın kart tasarımcılarına sunduğu özelleştirilebilir veri bloğu çekirdeği, kontrol ve sinyal işlemlerinin karıştırılabilmesi, düşük saat hızlarında yüksek performans ve yüksek bant genişliği, Vianın bu yongayı seçmesinde etkili olmuş görünüyor. Bu özellikler, tasarımcının, bir bit için tek döngü ile birden fazla çevrim tablosu oluşturmasını ve bu sayede diğer DPUlara göre 10 kata varan düzeyde daha verimli olmasını sağlıyor.
Vianın teknolojiden sorumlu başkanı (CTO) Jiin Lai, SSD pazarındaki çok yüksek rekabetin olduğunu, ancak Tensilicanın Xtensa yongalarıyla bu pazarda avantajlı konuma geçeceklerini belirtiyor.
