Samsung Electronics Co., Intel Corp. ve Taiwan Semicondoctor Manufactring Co ile birlikte anlaşarak, kendi payına düşen 779 milyon Euroluk yatırım yapmayı kabul etti. Bloomberg'in haberine göre, firma böylece geleceğin teknolojisini garanti altına almak için, Avrupa'nın en büyük çip malzemesi üreticisinin hissedarlarından olacak.
Hollanda merkezli ASML'nin yaptığı açıklamaya göre Samsung bu yatırım çerçevesinde, yüzde 3'lük hisse karşılığında 503 milyon Euro ve daha sonra da yeni nesil litografi teknolojilerinin araştırma ve geliştirmeleri için 276 milyon Euro aktaracak.
ASML, Samsung'un katılımıyla Temmuz ayında duyurdukları yatırım programının tamamalanacağını ve bundan sonra da başka bir katılımcı için çağrıda bulunmayacaklarını belirtti.
Program kapsamnında Intel, TSMC ve Samsung aralarında toplamda yüzde 23'lü bulan ASML hissesini 3.85 milyar Euro'ya almak üzere anlaştı.
Yatırım programı kapsamında ASML, EUV (Ekstrem ultraviyole teknoloji) geliştirilmesini ve üretimini hızlandıracak. EUV, çiplerin daha da küçülmesini sağlarken kapasitelerini de artırarak, cep telefonu ve tablet telefonlar gibi cihazların hızlarını katlayamalarını sağlayacak.
habertürk